近年來在PC板的電鍍上，因傳統的可溶性銅球陽極有其缺點，如在較高電流密度情形下銅球容易產生極化，而且在電鍍過程因銅球而改變形狀更容易產生不良的電流分布。因此有許多新的發展都採用不溶性陽極來代替可溶性銅球陽極。大盈公司提供美國電技系統公司所生產之Synergy不溶性陽極能在高電流密度的條件下使用，並且能嚴格地控制電流的分佈。

溶解性銅陽極 Synergy不溶性陽極 Metal Quality     InterLaminer(T260) 一般的2倍   Tensile Strength PSI 45K 45K Elongation 18% 25%             Throwing Power     Copper in Through Hole (%)     一般電流密度 >90 >90 1.5倍於一般電流密度 >90 >90 2.5倍於一般電流密度 79 73       Copper Thickness Ratio (%)     一般電流密度 100 100 1.5倍於一般電流密度 70 100 2.5倍於一般電流密度 85 100       Blind Via Copper Thickness (mils)     一般電流密度 0.36 0.40 1.5倍於一般電流密度 0.30 0.50 2.5倍於一般電流密度 0.34 0.90

DSA Coating : 一般基礎氧化銥處理陽極，適用於單純電解液之電解系統。
DSA Coating+TiFace : 基礎氧化銥處理+增長壽命處理，適用於高電流密度之電鍍系統。
DSA Coating+TiFace+Synergy Topcoat : 基礎氧化銥處理+增長壽命處理+保護添加劑處理，適用於高電流密度且電解液中含高分子添加劑之電鍍系統。

　　大盈公司提供美國電技系統公司以上各種等級的不溶性陽極供業界選用，正確的選擇會大幅節省您的成本，如有疑問，請連絡大盈公司，我們也樂於協助您做正確的決定。

　　鈦金屬披覆氧化銥的陽極已經廣泛地被使用在鍍鋅、銅及其他各種系統上。TiFace處理的功能，是提供較大及較粗糙的表面積。而此粗燥的表面也就是以高純度的鈦粉在高溫惰性的環境中，噴焊在鈦基材的表面上。借由表面粗糙來加強披覆層與鈦金屬基材的結合力並且提供較大的表面積以降低有效的電流密度，因此而改善電極的使用壽命。

　　一般標準的鈦金屬表面粗燥化的程序是用化學蝕刻來達到表面粗燥度，此程序最好的情況只能得到晶粒般的粗糙程度，如同照片(一)所示。但是要達到晶粒般的粗糙，必須選用特別的鈦材料才能達到。一般鈦材料表面沒辦法達到非常粗糙程度。照片(二)所示，是經由TiFace表面處理的鈦材料，能夠達到表面的粗度從350~750microinches。
TiFace處理的另一個好處是它能運用在一般鈦金屬不需特別挑選。尤其當不溶性陽極需做Recoating工程時，鈦金屬的表面須要再做處理，若經由TiFace處理工程就能重新塑造優異的鈦金屬表面。

Figure 1: SEM of Grain Boundary Etch Surface	Figure 2: SEM of TiFace Surface

Synergy陽極的Coating是專為印刷電路板的電鍍條件與添加劑而設計的。
Synergy陽極是平坦的（如電路板之形狀），因此銅可以更均勻的被電鍍到印刷電路板上。
Synergy陽極的絕佳投射力量能使銅更深入到高縱橫比的孔徑內。
Synergy陽極的表現能符合客戶長期使用和穩定效率的預期。

　　一般使用不溶性陽極的作業不夠經濟，是因為不溶性陽極會以高速率耗用有機添加劑。Synergy陽極則經特別設計可以保護有機添加劑，大幅地節省有機添加劑的消耗成本。在較高電流操作條件下，一般的不溶性陽極容易導致電鍍液中各種添加物如會光澤劑及平整劑以高速率的被消耗，進而降低電鍍的品質及減少孔內的電鍍能力。Synergy陽極因為有一層如陶瓷般薄膜覆蓋著氧化銥的外層，能阻擋分子較大的有機添加物與氧化銥直接接觸而產生氧化，大幅地減少添加劑的耗用速率。

　　電技系統公司與大盈公司將繼續把我們的專業專注於為你的印刷電路板電鍍作業系統提供實用的以及經濟的解決方案。